ЕТКС. Монтажник микромодулей (3-й разряд)


ЕТКСЕдиный тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих
Выпуск 20Полупроводниковое производство
  § 2Монтажник микромодулей (2-й разряд, 3-й разряд, 4-й разряд)

Характеристика работ. Сборка в гребенку микроэлементов и пайка микромодулей с помощью электропаяльника и приспособлений. Настройка универсальной гребенки в соответствии с чертежами и картой раскладки с проверкой правильности настройки посредством часового проектора и другого инструмента. Подготовка микроэлементов к пайке на автоматах и полуавтоматах. Выбор температурного режима. Обслуживание установки для пайки микромодулей в газовой среде (аргоне). Установка микромодулей в специальном приспособлении с правкой выводных концов. Установка собранных узлов в приспособление с пайкой выводных концов по чертежу. Установка колодки на собранный узел и разведение выводных концов по схеме. Изготовление простых приспособлений и шаблонов. Рихтование и правка выводов микромодулей и устранение дефектов, обнаруженных при сборке пресс-форм. Настройка оборудования на заданный режим. Подрезка ключевых выводов, просечка проводников у спаянных микромодулей. Подготовка и оцифровка липкой лентой, укладка в тару и герметизация в полиэтиленовую упаковку. Подготовка и надевание насадок на микромодули специального назначения. Оформление сопроводительной документации.

Должен знать: устройство и принцип работы микромодулей; способы и правила установки деталей и узлов в приспособление или пресс-форму; назначение, типы и условия применения микромодулей; технологический процесс герметизации микромодулей; основы радио- и электротехники; устройство, правила обслуживания, регулирование и налаживание установки для пайки в газовой среде; порядок настройки гребенки полуавтомата; подбор режимов на установках для разделки пазов; правила ориентации микроэлемента относительно ключа; методы настройки гребенки в соответствии с чертежом и картой раскладки; допуски на размер монтируемых микромодулей и длину выводов; методы подрезки и разрезки выводов; порядок определения места для просечки; методы маркировки микромодулей липкой лентой; виды, размеры, назначение применяемых прокладок и насадок; причины возникновения брака и меры по его предупреждению; устройство и принцип работы применяемых контрольно-измерительных инструментов и приборов.

Примеры работ

1. Микромодули - сборка в гребенку и пайка электропаяльником.

2. Микроэлементы - разделка пазов при подготовке их к пайке на автоматах.

3. Микромодули - разрезка (просечка) соединительных проводников с помощью приспособлений для просечки.

4. Микромодули - надевание насадок на выводы.